Який процес SMT PCBA?

• SMT (технологія поверхневого горіха), а саме технологія поверхневого кріплення, є найпопулярнішою технологією та процесом в електронній збірній промисловості. Він відіграє вирішальну роль у процесі виробництва PCB (друкована плата). Простіше кажучи, PCBA - це компонент, який встановлює різні електронні компоненти на друкованій платі (PCB), а SMT - це ключовий процес для реалізації цієї установки.

Припасть принтер

• Це перший крок у процесі SMT і це як створення "фундаменту" для PCBA. По -перше, друкована плата зафіксована на робочому стані друкарської преси. Потім паста для пайки (паста з порошку сплаву та потоку) надрукується через сталеву сітку (тонкий лист із специфічним малюнком отвору) до друкованої плати, де компоненти потрібно припалювати. Цей процес вимагає точного контролю кількості пасти припою та положення друку, настільки, як художник з точністю наносить фарбу на полотно. Якщо кількість паяльної пасти занадто велика, можуть виникнути такі проблеми, як коротке замикання в наступному процесі зварювання; Занадто мало паяльної пасти може призвести до слабкої пайки.

Компонентне кріплення

• Після завершення друку для пайки він входить у захоплюючу фазу монтажу компонентів, що є етапом, коли PCBA починає "додавати цеглу та міномет". Машина кріплення, яка схожа на супер гнучкий "ельф", може вивезти різні компоненти поверхневого кріплення (SMD) з ременя матеріалу або матеріалу . Ці компоненти відрізняються за розміром від крихітних чіпсів до трохи більших конденсаторів, резисторів тощо. Машина розміщення працює з надзвичайною точністю, гарантуючи, що кожен компонент встановлений саме там, де він повинен бути, з найменшим похибкою, так само, як будівельні працівники розміщують кожен унікальний шматок кладки саме в будівельній структурі.

Здуття пайки

• Коли компоненти будуть встановлені на друкованій платі точно, вона введе в "тест зварювання" - зварювальне зварювання. Цей процес схожий на "хрещення з високою температурою" для PCBA, так що пайка паста тане при високій температурі, щоб припалювати шпильки компонентів та колодки на друкованій платі міцно разом. У зворотному зварюванні температура поступово збільшуватиметься та знизиться відповідно до встановленої кривої. Коли температура піднімається до температури плавлення пасти припою, паста припою стане рідкою, а під дією поверхневого натяг, вона заповнить зазор між штифтом компонента та колодки, утворюючи гарне електричне з'єднання. Коли температура падає, розв’язана вставка пайки, компоненти міцно фіксуються на друкованій друкованій платі, як металеві деталі після високої температури, підключені щільно і міцно.

3. Вихід та ремонт

• Після перших кількох процесів PCBA була попередньо сформована, але його не можна "з легкістю". Далі йде суворі тестування, що схоже на "іспит з повним тілом" для PCBA. Автоматизована оптична перевірка (AOI) може перевірити, чи є кріпильне положення компонентів правильним, чи не вистачає компонентів, чи є зварювання паяльної пасти, та інші можливі проблеми. Якщо знайдено дефект PCBA, його потрібно відремонтувати. Ремонт - це як "вилікувати" хворий PCBA. Техніки використовуватимуть спеціальні інструменти та обладнання для ремонту несправних деталей, таких як повторне розсилки поганих стиків для припою або заміни пошкоджених компонентів, щоб забезпечити, щоб кожен PCBA міг відповідати стандартам якості, перш ніж він зможе перейти до наступного виробничого посилання або бути доставленим до замовник.

4. Всього в цілому SMT Technology - це точна і складна система у виробничому процесі PCBA. Від конструкції фундаменту друку для пайки, до ретельного планування монтажу компонентів, до ключового синтезу зварювального зварювача та остаточної опори виявлення та ремонту, кожна ланка тісно з'єднана та взаємопов'язана. Точне впровадження та ефективне з'єднання кожного посилання можуть забезпечити високоякісний вихід друкованої плати, відповідати суворим вимогам електронних продуктів для продуктивності, стабільності та надійності, щоб сприяти постійному розвитку всієї галузі електроніки та покладіть міцний Фундамент для народження багатьох високотехнологічних електронних продуктів.